--- 10:00-10:10 開会 ---（10分）

10:10-10:50
［招待講演］サブトラクティブ法により形成したRuトップビア配線の開発
～ 最小幅9nmのエアギャップを有するRuトップビア配線によるRC性能および信頼性の向上 ～
○本山幸一（アイビーエム）（Remote講演）

10:50-11:30
［招待講演］3Dフラッシュメモリのスケーラビリティと高信頼性を可能にするフッ素フリーワードラインモリブデンプロセス
○福島　崇（キオクシア）

11:30-12:10
［招待講演］3D半導体製造におけるWetプロセスの重要性の高まり
○佐藤智久（SCREEN）

--- 12:10-13:20 昼食 ---（70分）

13:20-14:00
［招待講演］ポリマー/Cuハイブリッド接合における表面形状制御
○中村雄三（横浜国大/三井化学）・近藤悠介・端山健太・ファビアナ リエ 田中・井上史大（横浜国大）

14:00-14:40
［招待講演］2.5D大画面Siインターポーザにおける次世代高密度配線の実現に向けた研究
○水谷将樹・篠田健一郎・森　堅一郎（キヤノン）

14:40-15:20
［招待講演］高速高精度なD2Wハイブリッドボンディングシステムの開発
○三原健太郎・晴　孝志・三好貴之・酒井博文・青木進平・寺田豊治（東レエンジニアリング）・橋本宏之・マリアッパン ムルゲサン・木野久志・田中　徹・福島誉史（東北大）・井上史大（横浜国大）・上殿明良（筑波大）

--- 15:20-15:30 休憩 ---（10分）

15:30-16:10
［招待講演］高平坦・超低温硬化を特徴とした最先端パッケージ用感光性ポリイミド
○神原武彦・吉澤篤太郎・朝田　晧・松川大作（HDM）

16:10-16:50
［招待講演］高放熱性3D Chipletに向けた高熱伝導AlN膜の研究
○高木　剛・二宮健生・丹羽正昭・小原聡顕・百瀬　健・霜垣幸浩・野村政宏・藤岡　洋（東大）・森　正和（龍谷大）・黒田忠広（東大）

--- 16:50-17:00 閉会 ---（10分）