2025年12月19日（金）13時20分開始～17時30分および12月20日（土）9時開始～12時
シリコンテクノロジー・チュートリアル ２０２５
恒例のシリコンテクノロジーチュートリアルをハイブリッド形式で開催します。今回、新たな試みとして合宿形式の1泊2日とし、半導体関連企業紹介や現地宿泊者には懇親会の開催を予定しています。本分野のベテラン、トッププレイヤーの講師陣から、昨今の半導体関連研究と業界動向を一度に学べる貴重な機会となっています。
学生の現地参加（宿泊手配なし）あるいはオンライン参加については参加無料となっています。
本分野に興味のある学生諸氏、最新知識の獲得と学び直しを図りたい若手・中堅の技術者・研究者の皆様のふるってのご参加をお待ちしています。
開催場所
ハイブリッド形式
現地：パナソニックリゾート大阪 オンライン：Zoom予定
〒565-0802 大阪府吹田市青葉丘南10-1
交通アクセス（パナソニックリゾート大阪）
https://phio.panasonic.co.jp/resort/access/index.html
【参加方法】
※参加方法は、以下の3つの選択肢があります。分類に気をつけて、誤りなくお申込み下さい。
（1）現地参加【現地宿泊2食（夕・朝）付き／オンライン接続情報なし）】
※現地宿泊は合宿形式となり、原則、他の参加者2~3名との相部屋となります。
相部屋配置は当分科会で割り当てますので、あらかじめご了承下さい。
（2）現地参加【宿泊なし／オンラインZoom接続情報なし】
※宿泊先はご自身でご準備下さい。
（3）オンライン参加【オンラインZoom接続情報あり】
【申し込み期限】
※参加形態の分類により申込期限が異なりますのでご注意下さい。
（1）現地参加（宿泊食事付き）：2025年11月15日（土）
（2）現地参加（宿泊なし）：2025年12月8日（月）
（3）オンライン参加：2025年12月15日（月）
| テーマ | 先端半導体技術チュートリアル ～CMOS回路の基礎から光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 参加費 | ■現地参加【現地宿泊2食（夕・朝）付き／オンライン接続情報なし）】 シリコンテクノロジー分科会 会員 17,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 17,000円 (税込) 応用物理学会 会員 19,000円 (税込) 一般 21,000円 (税込) 学生 11,000円 ■現地参加【宿泊なし／オンラインZoom接続情報なし】 シリコンテクノロジー分科会 会員 6,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 6,000円 (税込) 応用物理学会 会員 8,000円 (税込) 一般 10,000円 (税込) 学生 無料 ■オンライン参加【オンラインZoom接続情報あり】 シリコンテクノロジー分科会 会員 8,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 8,000円 (税込) 応用物理学会 会員 12,000円 (税込) 一般 20,000円 (税込) 学生 無料 ※但し、学生・現地参加希望者は先着順で人数制限があります。 ※予稿集（資料集）は電子ファイルで登録者全員に配布予定です。 |
| 担当 | 企画に関する問合せ先： 名古屋大学・中塚 nakatsuka@nagoya-u.jp 参加登録問合せ先： 応用物理学会分科会担当 白石 divisions@jsap.or.jp |
| 主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会（JIEP） |
プログラム
■プログラム（予定、敬称略）
12月19日（金）＜1日目＞
13:00～ 現地受付開始
13:20～ オープニング
13:30～ 林 喜宏（慶応義塾大学）「最新テクノロジーロードマップ」
14:20～ 多田 宗弘（慶応義塾大学）「多層配線の基礎と集積化技術」
15:10～ 休憩（20分間）
15:30～ 渡部 宏冶（東京エレクトロン株式会社）「最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向」
16:20～ 半導体産業紹介企画（60分間）
17:20～ 初日クロージング・諸連絡（10分間）
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
12月20日（土）＜2日目＞
09:00～ 高木 信一（帝京大学）「先端微細CMOS技術の基礎」
09:50～ 中村 隆宏（アイオーコア株式会社）「シリコンフォトニクスの基礎」
10:40～ 休憩
11:00～ 森 伸也（大阪大学）「モデリング・シミュレーション技術の基礎」
11:50～ クロージング
12月19日（金）＜1日目＞
13:00～ 現地受付開始
13:20～ オープニング
13:30～ 林 喜宏（慶応義塾大学）「最新テクノロジーロードマップ」
14:20～ 多田 宗弘（慶応義塾大学）「多層配線の基礎と集積化技術」
15:10～ 休憩（20分間）
15:30～ 渡部 宏冶（東京エレクトロン株式会社）「最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向」
16:20～ 半導体産業紹介企画（60分間）
17:20～ 初日クロージング・諸連絡（10分間）
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
12月20日（土）＜2日目＞
09:00～ 高木 信一（帝京大学）「先端微細CMOS技術の基礎」
09:50～ 中村 隆宏（アイオーコア株式会社）「シリコンフォトニクスの基礎」
10:40～ 休憩
11:00～ 森 伸也（大阪大学）「モデリング・シミュレーション技術の基礎」
11:50～ クロージング