2025年12月19日(金) 13:00-17:20 / 12月20日(土) 9:00-12:00
シリコンテクノロジー・チュートリアル ２０２５
開催場所
ハイブリッド形式
現地：パナソニックリゾート大阪 オンライン：Zoom予定
※参加方法は、以下の3つの選択肢があります。分類に気をつけて、誤りなくお申込み下さい。
（お申込みページは現在準備中です）
（1）現地参加【現地宿泊2食（夕・朝）付き／オンライン接続情報なし）】
※現地宿泊は合宿形式となり、原則、他の参加者2~3名との相部屋となります。
相部屋配置は当分科会で割り当てますので、あらかじめご了承下さい。
（2）現地参加【宿泊なし／オンラインZoom接続情報なし】
※宿泊先はご自身でご準備下さい。
（3）オンライン参加【オンラインZoom接続情報あり】
【申し込み期限】
※参加形態の分類により申込期限が異なりますのでご注意下さい。
（1）現地参加（宿泊食事付き）：2025年11月15日（土）
（2）現地参加（宿泊なし）：2025年12月8日（月）
（3）オンライン参加：2025年12月15日（月）
| テーマ | 先端半導体技術チュートリアル ～CMOS回路の基礎から光電融合技術まで～ |
|---|---|
| 参加費 | ■現地参加【現地宿泊2食（夕・朝）付き／オンライン接続情報なし）】 シリコンテクノロジー分科会 会員 17,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 17,000円 (税込) 応用物理学会 会員 19,000円 (税込) 一般 21,000円 (税込) 学生 11,000円 ■現地参加【宿泊なし／オンラインZoom接続情報なし】 シリコンテクノロジー分科会 会員 6,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 6,000円 (税込) 応用物理学会 会員 8,000円 (税込) 一般 10,000円 (税込) 学生 無料 ■オンライン参加【オンラインZoom接続情報あり】 シリコンテクノロジー分科会 会員 8,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 8,000円 (税込) 応用物理学会 会員 12,000円 (税込) 一般 20,000円 (税込) 学生 無料 ※但し、学生・現地参加希望者は先着順で人数制限があります。 ※予稿集（資料集）は電子ファイルで登録者全員に配布予定です。 |
| 担当 | 企画に関する問合せ先： 名古屋大学・中塚 nakatsuka@nagoya-u.jp 参加登録問合せ先： 応用物理学会分科会担当 白石 divisions@jsap.or.jp |
| 主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
| 共催 | エレクトロニクス実装学会（JIEP） |
プログラム
■講師リスト（予定）
・林 喜宏（慶応義塾大学）最新テクノロジーロードマップ
・渡部 宏冶（東京エレクトロン）最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向
・高木 信一（帝京大学）先端微細CMOS技術の基礎
・森 伸也（大阪大学）モデリング・シミュレーション技術の基礎
・（TBD）・シリコンフォトニクスの基礎
・（TBD）・多層配線集積化技術
■プログラム（予定）
【1日目】12月19日（金）
13:00～ 受付開始
13:20～13:30 オープニング
13:30～16:20 講演3件
16:20～17:10 半導体企業紹介企画
17:10～17:20 1日目クロージング
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
【2日目】12月20日（土）
09:00～11:50 講演3件
11:50～12:00 クロージング
・林 喜宏（慶応義塾大学）最新テクノロジーロードマップ
・渡部 宏冶（東京エレクトロン）最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向
・高木 信一（帝京大学）先端微細CMOS技術の基礎
・森 伸也（大阪大学）モデリング・シミュレーション技術の基礎
・（TBD）・シリコンフォトニクスの基礎
・（TBD）・多層配線集積化技術
■プログラム（予定）
【1日目】12月19日（金）
13:00～ 受付開始
13:20～13:30 オープニング
13:30～16:20 講演3件
16:20～17:10 半導体企業紹介企画
17:10～17:20 1日目クロージング
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
【2日目】12月20日（土）
09:00～11:50 講演3件
11:50～12:00 クロージング