2026年11月27日（金）13:20～17:30 および
2026年11月28日（土）09:00～12:00
2026年11月28日（土）09:00～12:00
シリコンテクノロジー・チュートリアル ２０２６
恒例のシリコンテクノロジーチュートリアルをハイブリッド形式で開催します。合宿形式の1泊2日とし、半導体関連企業紹介や現地宿泊者には懇親会の開催を予定しています。本分野のベテラン、トッププレイヤーの講師陣から、昨今の半導体関連研究と業界動向を一度に学べる貴重な機会となっています。
学生の現地参加（宿泊・2食付）はJSAP将来基金助成による特別優待価格です。また、学生の現地参加（宿泊手配なし）あるいはオンライン参加については参加無料となっています。
本分野に興味のある学生諸氏、最新知識の獲得と学び直しを図りたい若手・中堅の技術者・研究者の皆様のふるってのご参加をお待ちしています。
開催場所
ハイブリッド形式
現地：パナソニックリゾート大阪 オンライン：Zoom予定
〒565-0802 大阪府吹田市青葉丘南10-1
交通アクセス（パナソニックリゾート大阪）
https://phio.panasonic.co.jp/resort/access/index.html
【参加方法】
※参加方法は、以下の3つの選択肢があります。分類に気をつけて、誤りなくお申込み下さい。
（1）現地参加【現地宿泊2食（夕・朝）付き／オンライン接続情報なし）】
※現地宿泊は合宿形式となり、原則、他の参加者2~3名との相部屋となります。
相部屋配置は当分科会で割り当てますので、あらかじめご了承下さい。
（2）現地参加【宿泊なし／オンラインZoom接続情報なし】
※宿泊先はご自身でご準備下さい。
（3）オンライン参加【オンラインZoom接続情報あり】
【申し込み期限】
※参加形態の分類により申込期限が異なりますのでご注意下さい。
（1）現地参加（宿泊食事付き）：2026年10月25日（日）
（2）現地参加（宿泊なし）：2026年11月16日（月）
（3）オンライン参加：2026年11月23日（月）
| テーマ | 先端半導体技術チュートリアル ～CMOSの基礎からパッケージ技術まで～ |
|---|---|
| 参加費 | ■現地参加【現地宿泊2食（夕・朝）付き／オンライン接続情報なし）】 シリコンテクノロジー分科会 会員 20,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 20,000円 (税込) 応用物理学会 会員 23,000円 (税込) 一般 28,000円 (税込) 学生 7,000円 ■現地参加【宿泊なし／オンラインZoom接続情報なし】 シリコンテクノロジー分科会 会員 7,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 7,000円 (税込) 応用物理学会 会員 10,000円 (税込) 一般 15,000円 (税込) 学生 無料 ■オンライン参加【オンラインZoom接続情報あり】 シリコンテクノロジー分科会 会員 10,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 10,000円 (税込) 応用物理学会 会員 14,000円 (税込) 一般 20,000円 (税込) 学生 無料 ※但し、学生・現地参加希望者は先着順で人数制限があります。 ※予稿集（資料集）は電子ファイルで登録者全員に配布予定です。 |
| 担当 | 企画に関する問合せ先： 名古屋大学・中塚 nakatsuka@nagoya-u.jp 参加登録問合せ先： 応用物理学会分科会担当 白石 divisions@jsap.or.jp |
| 主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会（JIEP） |
プログラム
■プログラム（予定、敬称略）
11月27日（金）＜1日目＞
13:00～ 現地受付開始
13:20～ オープニング
13:30～ 内田 建（東京大学）「CMOSの基礎(仮)」
14:20～ （交渉中）「リソグラフィ技術(仮)」
15:10～ 休憩（20分間）
15:30～ 香川 恵永（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社）「CMOS Image Sensor(仮)」
16:20～ 半導体産業紹介企画（60分間）
17:20～ 初日クロージング・諸連絡（10分間）
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
11月28日（土）＜2日目＞
09:00～ 大場 富仁（ラムリサーチ合同会社）「次世代半導体製造を加速する先端エッチング技術」
09:50～ 中塚 圭祐（キオクシア株式会社）「NANDフラッシュメモリ(仮)」
10:40～ 休憩
11:00～ 野村 政宏（東京大学）「パッケージング・放熱技術(仮)」
11:50～ クロージング
11月27日（金）＜1日目＞
13:00～ 現地受付開始
13:20～ オープニング
13:30～ 内田 建（東京大学）「CMOSの基礎(仮)」
14:20～ （交渉中）「リソグラフィ技術(仮)」
15:10～ 休憩（20分間）
15:30～ 香川 恵永（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社）「CMOS Image Sensor(仮)」
16:20～ 半導体産業紹介企画（60分間）
17:20～ 初日クロージング・諸連絡（10分間）
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
11月28日（土）＜2日目＞
09:00～ 大場 富仁（ラムリサーチ合同会社）「次世代半導体製造を加速する先端エッチング技術」
09:50～ 中塚 圭祐（キオクシア株式会社）「NANDフラッシュメモリ(仮)」
10:40～ 休憩
11:00～ 野村 政宏（東京大学）「パッケージング・放熱技術(仮)」
11:50～ クロージング