チュートリアル(日本語)：10月9日(水) ／ 本会議(英語)：10月10日(木)～11日(金)
29th ADMETAPlus 2019（Advanced Metallization Conference 2019: 29th Asian Session）
今年29回目開催を迎えるADMETAは，最先端の配線技術全般を扱う会議として，これまでMPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献して参りました。近年では，シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において，低抵抗，高集積，高機能，低コスト，高信頼性を実現する配線技術の重要性が増しています。本会議はこれらの要求に応えるべく，配線関連の材料，プロセス，設計，実装，装置，コスト，分析技術などにフォーカスし，様々な課題解決を目的とする産学官の研究者，技術者によって，基礎から応用開発に至る総合的な議論を行います。本会議を通じて，配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し，アジア半導体産業発展への寄与を目指します。今回も魅力あるチュートリアル、プレナリー・招待講演者にご講演いただきます。皆様のふるってのご参加をお待ちしております。
| テーマ | 集積回路・実装分野の配線・電極に関係するデバイス・プロセス・材料技術全般 |
|---|---|
| 主催 | ADMETA委員会 |
| 共催 | 公益社団法人 応用物理学会 |
| 協賛 | 一般社団法人 表面技術協会，一般社団法人 電気学会，公益社団法人 精密工学会，一般社団法人 電子情報通信学会，公益社団法人 日本金属学会，公益社団法人 日本表面真空学会，一般社団法人 エレクトロニクス実装学会，IEEE EDS Japan Chapter |
| お問い合わせ先 | ADMETAPlus2019: 29th Asian Session Secretary M. YOSHIDA #502 Omiyadaini Bldg. 4-1-7 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo 113-0033, JAPAN TEL: +81-3-6801-5685 FAX: +81-3-6801-5686 E-mail: jimukyoku@admeta.org |
| WebサイトURL | http://www.admeta.org/index.html |
プログラム
【October 9】
Tutorial Program
10:00-10:50 Metallization
Koichi Motoyama (IBM Research)
10:50-11:40 3D Flash Memory
Masayoshi Tagami (Toshiba Memory)
11:40-12:30 ALD
Fumiaki Hayase (Tokyo Electron Technology Solutions)
13:30-14:20 Semiconductor Market Trend
Hiroshi Kuwatsuka (Deloitte Tohmatsu Financial Advisory)
14:20-15:10 Interconnect Conference Trend
Kazuyoshi Ueno (Shibaura Institute of Technology)
15:10-16:00 Lithography
Satoshi Tanaka (Toshiba Memory）
16:20-17:10 CMP
Kazumi Sugai (Fujimi Incorporated)
17:10-18:00 3D CMOS image sensor
Hayato Iwamoto (Sony Semiconductor Solutions)
【Oct. 10】
9:30- Session 1: Opning [Opening Remarks, Award Ceremony, and Conference Plenary]
11:20- Session 2: Advanced Integration and Processes
13:30- Session 3: Emerging Technology (STT-MRAM and ReRAM)
15:00- Session 4: CMP and Cleaning
16:50- Session 5: Advanced Metallization
【Oct. 11】
9:30- Session 6: Thin films and Dielectrics
11:10- Session S: Late News
12:50- Session 7: 3D, TSV, and PKG
14:40- Session 8: Next Generation Interconnect
15:50- Closing [Closing Remarks, and ADMETA 2020 announce]
Tutorial Program
10:00-10:50 Metallization
Koichi Motoyama (IBM Research)
10:50-11:40 3D Flash Memory
Masayoshi Tagami (Toshiba Memory)
11:40-12:30 ALD
Fumiaki Hayase (Tokyo Electron Technology Solutions)
13:30-14:20 Semiconductor Market Trend
Hiroshi Kuwatsuka (Deloitte Tohmatsu Financial Advisory)
14:20-15:10 Interconnect Conference Trend
Kazuyoshi Ueno (Shibaura Institute of Technology)
15:10-16:00 Lithography
Satoshi Tanaka (Toshiba Memory）
16:20-17:10 CMP
Kazumi Sugai (Fujimi Incorporated)
17:10-18:00 3D CMOS image sensor
Hayato Iwamoto (Sony Semiconductor Solutions)
【Oct. 10】
9:30- Session 1: Opning [Opening Remarks, Award Ceremony, and Conference Plenary]
11:20- Session 2: Advanced Integration and Processes
13:30- Session 3: Emerging Technology (STT-MRAM and ReRAM)
15:00- Session 4: CMP and Cleaning
16:50- Session 5: Advanced Metallization
【Oct. 11】
9:30- Session 6: Thin films and Dielectrics
11:10- Session S: Late News
12:50- Session 7: 3D, TSV, and PKG
14:40- Session 8: Next Generation Interconnect
15:50- Closing [Closing Remarks, and ADMETA 2020 announce]