10月14日(水)ウェビナー

ADMETA Plus Symposium 2020(Advanced Metallization Conference 2020: Asian Session)

新型コロナ感染拡大の影響が不透明なことから、今年度の本会議を2021年に延期するかわりに、チュートリアルと招待講演及びショートプレゼンテーションからなるADMETA_Plus Symposium 2020を 10月14日(水)にオンライン(講演は日本語)にて開催いたします。

開催場所

オンライン (zoom webinar)

テーマ 集積回路・実装分野の配線・電極に関係するデバイス・プロセス・材料技術全般
主催 ADMETA委員会
共催 公益社団法人 応用物理学会
お問い合わせ先 ADMETAPlus2020 Symposium: Asian Session
General Arrangements Chair
Prof. S. YOKOGAWA
E-mail: jimukyoku@admeta.org
WebサイトURL http://www.admeta.org/index.html

プログラム

[チュートリアル]
  ●最先端デバイスの基礎(仮)
     IBM Research 野上 毅
  ●装置技術からみた半導体技術市場動向(仮)
     東京エレクトロン株式会社 早川 祟
  ●DRAMの基礎と最新技術動向
     マイクロンメモリジャパン合同会社 濱田耕治
  ●ドドライエッチング技術の進展と今後の展望
     ナノテクリサーチ 野尻 一男

[ショートプレゼンテーション]
  ●3~4件の最新技術に関する紹介を予定

[基調講演]
  ●Legends Led Leaders(未来を主導せよ)
    株式会社荏原製作所 辻󠄀村 学

[チュートリアル]
  ●CMPの基礎と先端アプリケーション
     キオクシア株式会社 松井 之輝
  ●ALD/CVDの基礎から最新応用(仮)
     東京大学 霜垣 幸浩
  ●3次元集積・パッケージ技術(仮)
     東北大学 田中 徹
  ●5G・車載デバイスと実装技術の動向(仮)
     株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦
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