2022年10月12日(水)~14日(金)

シリコンテクノロジー分科会主催 Advanced Metallization Conference 2022: 31st Asian Session (ADMETA Plus 2022)

 今回31回目の開催となる ADMETAPlus は、最先端の配線技術全般を扱う会議として、MPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では、シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において、低抵抗、高集積、高機能、低コスト、高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。

本会議では、これらの要求に応えるべく、配線関連の材料、プロセス、設計、実装、装置、コスト、分析技術などにフォーカスし、様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで、産学官の研究者、技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して、配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し、アジア半導体産業発展への寄与を目指します。なお、新型コロナウイルス感染症の影響を鑑みて、本年度はハイブリッド開催を予定しています。

ADMETAPlus 2022 実行委員長 町田 英明 気相成長(株)

開催場所

東京大学・武田ホール および オンライン

https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html
テーマ 集積回路・実装分野の配線・電極に関係するデバイス・プロセス・材料技術全般
主催 公益社団法人 応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会
お問い合わせ先 ADMETA事務局
〒101-0032 東京都千代田区岩本町1-6-7 宮澤ビル601
TEL. 03-5821-7120
E-mail: jimukyoku@admeta.org

■会議ウェブサイト(和文)
http://www.admeta.org/index_j.html

■会議ウェブサイト(英文)
http://www.admeta.org/index.html

■論文投稿はこちらから
(Regular:2020年6月30日締切、Late News:2020年9月9日締切)
http://www.admeta.org/admeta_call_e.html

■その他の詳細情報は、決まり次第下記Webページに掲載いたします。
http://www.admeta.org/index.html

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