応用物理学会シリコンテクノロジー分科会では、当該分野における顕著な業績に対し、「応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞」および「同 研究奨励賞」をお贈りしています。
つきましては、候補者を公募いたしますので、自薦、他薦を問わず、多数の方々からのご応募を期待いたします。

受賞対象者：

応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞
・シリコンテクノロジーに関する学術的価値の高い論文で、2018年8月末日までの3年間に発行された学術刊行物に掲載された原著論文の著者全員。
・すでに公に顕著な賞を受けた論文は、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞の対象としない。
・受賞者は著者全員とし、必ず、シリコンテクノロジー分科会会員あるいは応用物理学会会員を含むものとする。

応用物理学会シリコンテクノロジー分科会研究奨励賞
・シリコンテクノロジーに関する学術的価値の高い論文で、2018年8月末日までの3年間に発行された学術刊行物に掲載された原著論文の筆頭著者。
・すでに公に顕著な賞を受けた論文は、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会奨励賞の対象としない。過去に本奨励賞を受賞した場合も対象としない。
・原著論文には応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞の受賞論文を含めない。
・表彰時の3月末現在で40歳未満のシリコンテクノロジー分科会会員あるいは応用物理学会会員。

提出書類：
1. 推薦状（様式自由）１部
(1) 該当論文の題目、学術雑誌名、巻、発行年月
(2) 候補者全員の氏名・所属・身分・連絡先（住所、電話番号、電子メールアドレス）・生年月日（研究奨励賞の場合）
(3) 推薦人氏名・所属・連絡先（他薦の場合）
(4) 推薦文（400字程度で候補業績の優れた点を簡潔に記述する）
(5) 候補業績に関わる、応用物理学会および当分科会の主催・共催する学術講演会・研究会等での発表状況
2. 該当する論文のPDFファイル

書類提出期限：2018年9月28日（金）　2018年10月26日(金)必着　締切を延長しました。

書類提出方法：
シリコンテクノロジー分科会論文賞選考委員長 silicontech-award@ssl.ee.tcu.ac.jp 宛にsubject名　「シリコンテクノロジー分科会論文賞応募」もしくは「シリコンテクノロジー分科会研究奨励賞応募」として添付ファイルと共に送ること。

贈呈式：2019年春季応用物理学会学術講演会期間中に行う。

備考：各賞の細則規程については、下記URLをご参照ください。
https://annex.jsap.or.jp/silicon/awards/regulation