第36回 薄膜・表面物理セミナー（2008）
クラスタービームによる加工・解析技術の基礎から最先端
−半導体・有機薄膜の次世代技術−
協賛：
日本物理学会、日本化学会、日本金属学会、日本表面科学会、電子情報通信学会、電気学会、日本真空協会、日本顕微鏡学会、日本分析化学会、日本質量分析学会（依頼中）
主旨：
原子・分子クラスターイオンビーム技術は、数100個から数1000個の原子の塊（クラスター）からなるイオンを高速で固体表面に衝撃し、表面加工や表面分析に展開する新しい技術で、“日本の独創技術”として注目されてきています。クラスタービームは、従来の単原子・分子イオンビームとは異なり、固体表面に照射すると多体衝突による非線形相互作用が起こり、表面の超平滑加工、表面処理、極薄膜成膜、Layer-by-Layerエッチング、エッチングによる試料損傷の低減といった従来技術を凌駕する特性を有しています。このため最近、半導体平坦加工・光学薄膜作成への応用、さらにはクラスターイオンを励起源とした二次イオン質量分析法、有機薄膜に対する表面分析の深さ方向分析への展開も進んできています。本セミナーでは、原子・分子クラスターイオンの今までの研究の歩み、クラスターイオンと表面との相互作用の特性の解説、また、この技術の応用としての半導体などのナノ加工技術・成膜技術の紹介、さらにはクラスターイオンと表面相互作用の特性を利用した有機薄膜表面分析への展開を紹介します。
日時：平成20年7月17日(木) 10:00-16:50， 18日(金) 9:30-15:20
場所：東京大学理学部1号館 小柴ホール（東京都文京区本郷7-3-1、03-5841-8346）
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/map01_01_j.html（キャンパスアクセスマップ）
http://www.s.u-tokyo.ac.jp/koudou/koshiba.html（小柴ホールマップ）
1. プログラム
2. 参加費
薄膜・表面物理
分科会会員* |
応用物理学会会員**
･協賛学協会会員 |
学生 |
その他 |
15,000円 |
20,000円 |
3,000円 |
25,000円 |
*薄膜・表面物理分科会賛助会社の方は分科会会員扱いといたします．
**応用物理学会賛助会社の方は，応用物理学会会員扱いといたします．
現在非会員の方でも，参加登録時に薄膜・表面物理分科会(年会費A会員：3,000円，B会員：2,200円)にご入会いただければ，本セミナーより会員扱いとさせていただきます．
http://www.jsap.or.jp/ より入会登録を行い，仮会員番号を取得後，本セミナーにお申込み下さい．入会決定後，年会費請求書をお送りいたします．
（年会費をセミナー参加費と同時にお振込なさらないで下さい）
3. 定員:
100名 (満員になり次第締め切ります)
4. 参加申込締切：
2008年7月3日（木）
5. 参加申込方法：
下記分科会ホームページ内の登録フォームにて参加登録してください
https://annex.jsap.or.jp/phpESP/public/survey.php?%20name=HakuhyouSeminar36
参加登録完了後，下記銀行口座に参加費をご連絡いただいた期日までにお振込ください．原則として参加費の払い戻し，請求書の発行は致しません．領収書は当日会場にてお渡しいたします．
6. 参加費振込期限：
2008年7月10（木）
参加費の入金確認後、参加証をお送りします。
7. 参加費振込先：
三井住友銀行 本店営業部（本店でも可）
普通預金 口座番号： 9474715
(社) 応用物理学会薄膜・表面物理分科会
(ｼｬ) ｵｳﾖｳﾌﾞﾂﾘｶﾞｯｶｲﾊｸﾏｸ・ﾋｮｳﾒﾝﾌﾞﾂﾘﾌﾞﾝｶｶｲ
8. セミナー内容問合せ先：
日本電子(株) 電子光学機器営業本部 飯島 善時
TEL: 042-528-3353 FAX: 042-528-3385
E-Mail:iijima@jeol.co.jp
東京大学 理学系研究科物理学専攻 長谷川 修司
TEL: 03-5841-4167 FAX:03-5841-4167
E-Mail: shuji@surface.phys.s.u-tokyo.ac.jp
9. 参加登録問合せ先：
応用物理学会事務局分科会担当 伊丹 文子
TEL: 03-3238-1043 FAX: 03-3221-6245
E-Mail: divisions@jsap.or.jp
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