2012年6月14日(木) 14:30-17:30
第148回 研究集会
テーマ | イメージセンサー-パワーデバイスに今求められる接合形成技術 |
---|---|
参加費 | 分科会会員 2000円、非会員 4000円 |
オーガナイザー | 水野文二(パナソニックFS) |
担当 | (コーディネーター):柴田 聡(パナソニック)、濱本 成顕(日新イオン機 器)、張 利(東芝)岡部 堅一(富士通セミコンダクター) |
主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
共催 | EEE EDS Kansai Chapter |
協賛 | SEMIジャパン |
プログラム
14:30~14:40
☆ ご挨拶(東京工業大学 西村 正)
14:40~15:10
☆ イメージセンサーデバイスにおける微量欠陥の影響と評価(パナソニック 柴田 聡)
15:10~15:40
☆ フリーキャリア吸収法による微量欠陥評価(東京農工大学 鮫島俊之)
休憩 15:40~15:55
15:55~16:25
☆ カソードルミネッセンス(CL)法を用いたSiデバイス欠陥評価の現状と課題(東レリサーチ 杉江隆一)
16:25~16:55
☆ 走査型拡がり抵抗顕微鏡(SSRM)によるSiデバイスの拡散層解析(東芝研究開発センター 張 利)
16:55~17:25
☆ Ⅲ-Ⅴ窒化物における欠陥評価最先端(東北大学 秩父重英)
☆ ご挨拶 水野文二(パナソニックFS 接合技術専門委員会委員長)
懇親会:4000円 ホテル京阪天満橋「菊の間」
http://www.hotelkeihan-t.com/access/index.htm
http://www.hotelkeihan-t.com/access/index.htm
シリコンテクノロジー分科会会員の方は、JSAP ID、Passwordを入力すると
研究集会テキスト(電子版)をご利用いただけます。