2012年6月14日(木) 14:30-17:30

第148回 研究集会

開催場所

グランキューブ大阪(大阪国際会議場)

〒530-0005 大阪市北区中之島5-3-51 http://www.gco.co.jp/
テーマ イメージセンサー-パワーデバイスに今求められる接合形成技術
参加費 分科会会員 2000円、非会員 4000円
オーガナイザー 水野文二(パナソニックFS)
担当 (コーディネーター):柴田 聡(パナソニック)、濱本 成顕(日新イオン機 器)、張 利(東芝)岡部 堅一(富士通セミコンダクター)
主催 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
共催 EEE EDS Kansai Chapter
協賛 SEMIジャパン

プログラム

14:30~14:40
☆ ご挨拶(東京工業大学 西村 正)

14:40~15:10
☆ イメージセンサーデバイスにおける微量欠陥の影響と評価(パナソニック 柴田 聡)

15:10~15:40
☆ フリーキャリア吸収法による微量欠陥評価(東京農工大学 鮫島俊之)

休憩 15:40~15:55

15:55~16:25
☆ カソードルミネッセンス(CL)法を用いたSiデバイス欠陥評価の現状と課題(東レリサーチ 杉江隆一)

16:25~16:55
☆ 走査型拡がり抵抗顕微鏡(SSRM)によるSiデバイスの拡散層解析(東芝研究開発センター 張 利)

16:55~17:25
☆ Ⅲ-Ⅴ窒化物における欠陥評価最先端(東北大学 秩父重英)

☆ ご挨拶 水野文二(パナソニックFS 接合技術専門委員会委員長)

懇親会:4000円 ホテル京阪天満橋「菊の間」
http://www.hotelkeihan-t.com/access/index.htm

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