10:05 400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果（招待講演）
○竹本良章・高澤直裕・月村光宏・齊藤晴久・近藤　亨・加藤秀樹・青木　潤・小林賢司・鈴木俊介・五味祐一・松田成介・只木芳隆（オリンパス）

10:40 常温12年応力変動の結果から、銅配線のStress Migration メカニズムの再考（招待講演）
○松山英也（ソシオネクスト）・鈴木貴志・中村友二（富士通研）・塩津基樹・江原英郎（三重富士通）

11:15 アミドネート1価Cu錯体を用いた超臨界流体中Cu堆積
○Md Rasadujjaman・渡邉満洋（山梨大）・須藤　弘・町田英明（気相成長）・近藤英一（山梨大）

11:35 BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ
○川上達也・近藤英一・渡邉満洋（山梨大）・濵田聡美・嶋　昇平・檜山浩國（荏原製作所）

13:00 低温作製された窒化物薄膜の特性（招待講演）
○武山真弓・佐藤　勝（北見工大）・中田義弘・小林靖志・中村友二（富士通研）・野矢　厚（北見工大）

13:35 ラジカル処理を用いた低温TiNx膜の特性評価
○佐藤　勝・武山真弓・野矢　厚（北見工大）

13:55　高信頼性ULSI-Cu配線用PVD-Co(W)単層バリア/ライナー膜
○金泰雄・冨田皓太・百瀬健（東大院工）・角田隆明・森脇崇行・中川隆史（キヤノンアネルバ）・霜垣幸浩（東大院工）

14:15 電流印加した固相析出法によるグラフェン形成
○ウッディン MD サハブ・市川博康・佐野翔太（芝浦工大）・上野和良（芝浦工大/RCGI）

14:35 バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層DRAM向けのウエハ薄化評価結果（招待講演）
○Y. S. Kim・S. Kodama・Y. Mizushima・T. Nakamura・N. Maeda・K.Fujimoto（東工大）・A. Kawa（ディスコ）

15:25 Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration（招待講演）
○李　康旭・福島崇史・田中　徹・小柳光正（東北大）

16;00　2.5D/3D TSV用実装材料技術（招待講演）
○満倉一行・牧野竜也・畠山恵一（日立化成）・Kenneth June Rebibis・Andy Miller・Eric Beyne（IMEC）

16:35　印刷によるTSV形成技術の開発　～ ナノ・ファンクション材料技術の展開 ～（招待講演）
○池田博明・関根重信・木村竜司・下川耕一・岡田圭二・進藤広明・大井達也・玉木玲衣（ナプラ）・永田　真（神戸大）