2019年2月28日(木) 13:00-17:30

第216回研究集会

皆様のお越しをお待ちしております。

開催場所

大阪大学中之島センター 301講義室

京阪中之島線 中之島駅より 徒歩約5分
阪神本線 福島駅より 徒歩約9分
JR東西線 新福島駅より 徒歩約9分
JR環状線 福島駅より 徒歩約12分
地下鉄四つ橋線 肥後橋駅より 徒歩約10分
地下鉄御堂筋線 淀屋橋駅より 徒歩約16分
https://www.onc.osaka-u.ac.jp/others/map/
テーマ 新しい可能性を創り出すEmerging Junction technology
参加費 シリコンテクノロジー分科会会員 2,000円
応用物理学会関西支部会員 2,000円
学生 2,000円
その他 4,000円
オーガナイザー 中島良樹(サンデイスク)、山口直(ルネサス)柴田聡(パナソニック)
主催 シリコンテクノロジー分科会接合技術研究委員会
共催 応用物理学会関西支部

プログラム

13:00~13:05
開会の挨拶 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会接合技術研究会

13:05~13:35
松浦賢太朗(東工大)「大面積集積化に向けたRF-マグネトロンスパッタリング法による二次元半導体MoS2薄膜のnMISFETsチャネル応用」

13:35~14:05
山口まりな(東芝メモリ)「強誘電HfO2トンネル接合メモリの高性能化」

14:05~14:35
筒井一生(東工大)「光電子ホログラフィー法によるシリコン中にドープされた不純物の三次元原子配列構造の解析」

14:35~15:05
瀬木利夫(京都大学)「巨大ガスクラスタービームによる表面クリーニングと加工」

15:05~15:20 休憩

15:20~15:50
坂田利弥(東京大学)「半導体バイオセンサの基礎と応用」

15:50~16:20
細井卓治(大阪大学)「熱酸化SiO2/SiC界面欠陥とMOS特性」

16:20~16:50 
秩父重英(東北大学)「エピタキシャル成長およびイオン注入Mg添加GaN中の非輻射再結合中心」

16:50~17:00 閉会の挨拶 応用物理学会関西支部



【懇親会】 17:30~ 中之島センター交流サロン
一般3000円、学生1000円

※懇親会参加希望の方は
パナソニック柴田 shibata.satoshi007@jp.panasonic.com までご連絡ください。

シリコンテクノロジー分科会会員の方は、JSAP ID、Passwordを入力すると
研究集会テキスト(電子版)をご利用いただけます。

このページの上部へ