【9:30-12:40　チュートリアルセッション】

講演１ データの価値判断による不揮発性メモリの高信頼化
　　　竹内 健 （中央大学　理工学部電気電子情報通信工学科 教授）
講演２ エンドポイントにインテリジェンスを
　　　：スマートファクトリーを実現するe-AIソリューション
　　　傳田 明 （ルネサスエレクトロニクス株式会社 IAソリューション事業部 事業部長）
講演３ IOT革命がもたらす半導体市場の急拡大
　　　泉谷 渉 （株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長）


【2:45-14:10　ランチョン・ポスターセッション】


【14:20-17:25　招待講演(4件)/一般講演（2件）】

　・本会議ADMETA2018の報告
　・招待講演

　1．Koichi Motoyama （IBM Research）
　　Ru liner scaling with ALD TaN barrier process for low resistance 7 nm Cu interconnects and beyond
　　※講演は日本語で行われます

　2. 内田健悟ほか （株式会社 東芝）
　　ハイブリッド接合の安定化と高信頼化に向けた極薄Mn膜を用いた新接合プロセス

　3. 原田剛史ほか （パナソニック株式会社）
　　P型GaN上に形成した単結晶Al配線およびそのGaN FETへの応用

　4. 阪本利司ほか （日本電気株式会社 NECシステムプラットフォーム研究所）
　　高集積プログラマブルロジックに向けた原子スイッチ技術の開発