2023年2月17日(金) 13:00〜17:00

第242回 研究集会

開催場所

東京大学 / 本郷キャンパス工学部 4号館 3階 42講義室

https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_05_j.html
テーマ 半導体プロセス研究・開発における新しい戦略とアプローチ
参加費 シリテク分科会会員 2,000円
その他 4,000円
学生 2,000円
シリコン継続会員,シリコンテクノロジー分科会特別会員・賛助会員 無料
主催 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会

プログラム

 コロナ禍の始まりから3年経て,まだまだ不安が尽きない日々ですが,ようやく対面での学会活動の再開が目立ち始めたように感じます.一方,半導体分野に関しては,地政学的背景から,米・欧・亜における新たな政策・戦略の報道が目立った1年でした.御存知の通り,日本でも,例えば筑波や熊本などを中心とした大きな施策について,毎日のように,様々な報道がなされ,対面会議の再開もあわせて,アカデミアも盛り上がりを見せています.対面が再開した,応用物理学会学術講演会や先のドライプロセスシンポジウム(DPS),アジアで初開催されたGaseous electronic conference (GEC)などでは,昨年から続いて,機械学習・深層学習を駆使した取組みについて,多くの発表がなされました.機械学習を用いた最適化に関する成果報告は多い一方,グラフ理論などデータ解析の手法を駆使した,説明可能な機械学習(XAI)に関する発表も散見されます.これら新しいアプローチの探索では,学生も含む若い研究者が中心となっていることも特徴的と言えます.一方,プラズマ中での活性種生成や,表面反応の素過程を丁寧かつ工夫をこらして計測し,議論する内容に注目と高い評価が集まっています.気相だけでなく,新しいプロセスとして注目度が高まっている液相中での反応についても,素過程への注目度が高まっており,プロセスツールとしての機械学習の一方,反応場に関する基礎的議論が求められているように感じます.
 そこで本年度は,まず基調講演をお願いした産業技術総合研究所の林喜宏先生には,企業から国研まで幅広く牽引されてきご経験を下に,昨今の大きな興味である日本半導体の再興に向けたお考えをご紹介いただきます.続く6件の招待講演では,様々な反応場・素過程について、企業・大学で活躍されている研究者の皆様をお招きし、最新の成果と昨今の研究開発の実情をご紹介いただきます。DPSなどで注目された若手研究者の講演なども含め、企業、大学でのプロセス研究の最先端を幅広くご紹介できる機会になると考えます。多くの皆様にご参加いただき、活発な議論をお願いできればと期待しております。
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

1) 13:00-13:05
開会挨拶
近藤博基 (ナノ・マイクロファブリケーション研究委員会委員長)

2) 13:05-13:45
[基調講演]3Dシステム・デバイスに向けた技術動向について: なにをやるべきか?
産業技術総合研究所 林 喜宏

3) 13:45-14:15
[招待講演]パルス変調Ar/C4F8/O2二周波容量結合型プラズマにおけるイオン組成時間変化のメカニズム
名古屋大学 久保井宗一, 加藤閣人, 関悠斗, 鈴木陽香, 豊田浩孝(核融合科学研究所)

4) 14:15-14:45
[招待講演]粒子計測と機械学習の組合せによる,水素化アモルファスカーボン合成における活性種の寄与度に関する研究
名古屋大学 近藤博基, 黒川純平, 安藤悠介, 堤隆嘉, 関根誠, 石川健治, 堀勝

−−− 14:45-15:10 休憩( 25分 ) −−−

5) 15:10-15:40
[招待講演]反応性プラズマ支援成膜法による窒化ホウ素膜のナノネットワーク構造および機能特性制御
京都大学 濱野誉, 松田崇行, 朝本雄也, 占部継一郎, 江利口浩二,
神港精機(株) 野間正男, 大阪大学 長谷川繁彦, 兵庫県立工業技術センター 山下満

6) 15:40-16:10
[招待講演]–30℃以下の低温におけるHF/メタノールを用いた酸化膜の高選択/等方性ガスエッチング技術
(株)日立製作所 服部 孝司, 小林浩之, 黒崎洋輔, 武居亜紀, 田窪千咲紀, 山田将貴,
(株)日立ハイテク 大竹浩人, 秋永啓佑, 関口篤史, 前田賢治

7) 16:10-16:40
[招待講演]ナノスケール領域のウェットエッチング現象におけるイオン拡散,水和挙動と膜質の影響
(株)SCREENホールディングス 塙洋祐, 上田大, 春本晶子,
立教大学 田邉一郎, 大阪大学 福井賢一

8) 16:40-17:00
クロージング

シリコンテクノロジー分科会会員の方は、JSAP ID、Passwordを入力すると
研究集会テキスト(電子版)をご利用いただけます。

このページの上部へ