2024年7月11日(木) 13:00〜16:40

第251回 研究集会

開催場所

ハイブリッド開催
■対面:金沢工業大学虎ノ門キャンパス13F 1301教室
https://www.kanazawa-it.ac.jp/tokyo/map.htm
■オンライン:Zoom予定

テーマ SiC MOS界面キャリア輸送モデリングの新展開
参加費 ・シリコン継続会員,シリコンテクノロジー特別会員・賛助会員 無料
・シリテク分科会会員 2,000円
・その他 4,000円
・学生 2,000円
主催 モデリング研究委員会

プログラム

(1) 13:05-13:55
[招待講演] 次世代SiCパワーデバイスの性能向上に向けたMOSチャネル移動度のモデル化
畠山哲夫(富山県立大学)

(2) 13:55-14:45
[招待講演] SiC MOSFETのチャネル伝導度抑制要因の探究
吉岡裕典(産総研)

−−− 14:45-15:00 休憩(15分) −−−

(3) 15:00-15:50
[招待講演] 金属/高濃度ドープSiC非合金化界面トンネル現象の理解に基づく低抵抗オーミック接合形成
原 征大1, 北脇 武晃1, 桑原 功太朗1, 田中 一1, 2, 金子 光顕1, 木本 恒暢1
(1京都大学、2大阪大学)

(4) 15:50-16:40
[招待講演] SiCにおける反転層移動度および高電界輸送現象のシミュレーション
田中 一、村上 勇徳、永溝 幸周、森 伸也(大阪大学)

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