2022年10月22日(土) 09:10-18:00
シリコンテクノロジー・チュートリアル 2022
開催場所
ハイブリッド 東京大学武田ホール(先着200名)とオンライン(Zoom予定)。学生の皆さんは、現地参加も含めて無料といたします。ただ、人数の制約もあり現地参加のみ先着順といたします。
申込を頂いた方に、Zoomと講演資料のダウンロード方法をご案内いたします。テーマ | CMOS技術の基礎から応用までをカバーするチュートリアル |
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参加費 | シリテク分科会会員 8,000円 (税込) 応用物理学会会員 12,000円 (税込) 一般 20,000円 (税込) 学生 無料(但し、現地参加希望者は先着順で、人数制限あり) |
担当 | 企画に関する問合せ先: 金沢工大 井田 ida@neptune.kanazawa-it.ac.jp UJTラボ 水野 mizunob@m3.kcn.ne.jp 参加登録問合せ先: 応用物理学会分科会担当 小田 divisions@jsap.or.jp |
主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
共催 | エレクトロニクス実装学会 |
プログラム
9:10-9:30 開会挨拶
応用物理学会会長 平本 俊郎(東京大学)
エレクトロニクス実装学会会長 中野 義昭(東京大学)
シリコンテクノロジー分科会幹事長 遠藤 和彦 (産総研)
9:30-10:30 CMOSとその微細化技術の基礎(仮題)
東大 高木 信一 先生
10:30-11:30 Logic Deviceの最新トレンドとプロセス技術
TEL 山本 知成 様
11:30-12:30 3D積層型CMOSイメージセンサを進化させるプロセス技術
ソニー 岩元 勇人 様
13:30-14:30 次世代パワー半導体の基礎と最近の動向
京大 木本 恒暢 先生
14:30-15:30 論理LSI設計技術の基礎と最新動向(仮題)
東大 藤田 昌宏 先生
15:45-16:45 実装技術の基礎と最新動向(仮題)
長瀬産業 折井 靖光 様
16:45-17:30 シリコン半導体を取り巻く状況
慶應・SDRJ委員長 林 喜宏
17:30-18:00 講師&企画者自由討論
閉会挨拶
UJTラボ 水野 文ニ、金沢工大 井田 次郎(シリコンテクノロジー分科会副幹事長)
応用物理学会会長 平本 俊郎(東京大学)
エレクトロニクス実装学会会長 中野 義昭(東京大学)
シリコンテクノロジー分科会幹事長 遠藤 和彦 (産総研)
9:30-10:30 CMOSとその微細化技術の基礎(仮題)
東大 高木 信一 先生
10:30-11:30 Logic Deviceの最新トレンドとプロセス技術
TEL 山本 知成 様
11:30-12:30 3D積層型CMOSイメージセンサを進化させるプロセス技術
ソニー 岩元 勇人 様
13:30-14:30 次世代パワー半導体の基礎と最近の動向
京大 木本 恒暢 先生
14:30-15:30 論理LSI設計技術の基礎と最新動向(仮題)
東大 藤田 昌宏 先生
15:45-16:45 実装技術の基礎と最新動向(仮題)
長瀬産業 折井 靖光 様
16:45-17:30 シリコン半導体を取り巻く状況
慶應・SDRJ委員長 林 喜宏
17:30-18:00 講師&企画者自由討論
閉会挨拶
UJTラボ 水野 文ニ、金沢工大 井田 次郎(シリコンテクノロジー分科会副幹事長)