チュートリアル(日本語)：2017年10月18日(水) ／ 本会議(英語)：2017年10月19日(木)～20日(金)
27th ADMETAPlus 2017（Advanced Metallization Conference 2017: 27th Asian Session）
今回，27回目を向かえるADMETAでは，最先端の配線技術全般を扱う会議として，これまでMPUや各種メモリデバイスの実用化に永く貢献してきました。近年では，シリコンエレクトロニクスを超えた多様なデバイス分野において，低抵抗，高集積，高機能，低コスト，高信頼性を実現する配線技術の重要性は益々増しています。本会議においては，これらの要求に応えるべく，配線関連の材料，プロセス，設計，実装，装置，コスト，分析技術などにフォーカスし，様々な課題解決に向けて基礎から応用開発まで，産学官の研究者，技術者による総合的な議論を行います。本会議を通して，配線技術と関連分野の深耕と新展開を模索し，アジア半導体産業発展への寄与を期待しています。今回も魅力あるチュートリアル、プレナリー・招待講演者にご講演いただきます。皆様のふるってのご参加をお待ちしております。
| テーマ | シリコンエレクトロニクスに関連する配線技術を中心とした、材料、プロセス、デバイス技術全般 |
|---|---|
| 主催 | ADMETA委員会 |
| 共催 | 公益社団法人 応用物理学会 |
| 協賛 | 一般社団法人 表面技術協会，一般社団法人 電気学会，公益社団法人 精密工学会，一般社団法人 電子情報通信学会，公益社団法人 日本金属学会，一般社団法人 日本真空学会，公益社団法人 日本表面科学会，一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
| お問い合わせ先 | ADMETAPlus 2017: 27th Asian Session 事務局（担当：吉田） E-mail: jimukyoku@admeta.org |
| WebサイトURL | http://www.admeta.org/ |
プログラム
＜プレナリー講演＞
・Tamiya Onodera (IBM Research Tokyo) “A Glimpse of the Frontier of AI Research”
・Zsolt Tokei (imec) “Conductor trends for future interconnects”
＜招待講演者＞
・Jun Luo (Chinese Academy of Sciences)
・Takeshi Nogami (IBM Research)
・Atsunobu Isobayashi (Toshiba)
・Gerardo Delgadino (Lam Research)
・Nobuya Miyoshi (Hitachi)
・Hong Jin Kim (Globalfoundries)
・Ling Li (Stanford University)
・Nguyen Thanh Cuong (NIMS)
・Rozalia Beica (Dow Chemical)
・Vivek B. Dutta (EMD Performance Materials)
・Junji Tominaga (AIST)
＜チュートリアル（講演は日本語で行われます）＞
・"14nmから5nmに向かうBEOL技術" 野上 毅 (IBM Research)
・"いまさら聞けないメタル～BEOL/MOLにおけるバリア材料の選び方～" 小池 淳一 (東北大学)
・"CVD/ALDによる最新の絶縁膜プロセス" 小林 伸好 (日本ASM)
・"激動の世界半導体業界" 湯之上 隆 (微細加工研究所)
・"ドライエッチングの基礎からALEまで" 野尻 一男(ラムリサーチ)
・"メモリデバイスの基礎と最新技術動向" 松崎 望（日立ハイテクノロジーズ）
・"CMPプロセス構築のポイントと新しい応用事例" 澁木 俊一 (ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)
・"半導体デバイスにおける配線信頼性の現状と課題"鈴村 直仁 (ルネサスエレクトロニクス)
・Tamiya Onodera (IBM Research Tokyo) “A Glimpse of the Frontier of AI Research”
・Zsolt Tokei (imec) “Conductor trends for future interconnects”
＜招待講演者＞
・Jun Luo (Chinese Academy of Sciences)
・Takeshi Nogami (IBM Research)
・Atsunobu Isobayashi (Toshiba)
・Gerardo Delgadino (Lam Research)
・Nobuya Miyoshi (Hitachi)
・Hong Jin Kim (Globalfoundries)
・Ling Li (Stanford University)
・Nguyen Thanh Cuong (NIMS)
・Rozalia Beica (Dow Chemical)
・Vivek B. Dutta (EMD Performance Materials)
・Junji Tominaga (AIST)
＜チュートリアル（講演は日本語で行われます）＞
・"14nmから5nmに向かうBEOL技術" 野上 毅 (IBM Research)
・"いまさら聞けないメタル～BEOL/MOLにおけるバリア材料の選び方～" 小池 淳一 (東北大学)
・"CVD/ALDによる最新の絶縁膜プロセス" 小林 伸好 (日本ASM)
・"激動の世界半導体業界" 湯之上 隆 (微細加工研究所)
・"ドライエッチングの基礎からALEまで" 野尻 一男(ラムリサーチ)
・"メモリデバイスの基礎と最新技術動向" 松崎 望（日立ハイテクノロジーズ）
・"CMPプロセス構築のポイントと新しい応用事例" 澁木 俊一 (ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)
・"半導体デバイスにおける配線信頼性の現状と課題"鈴村 直仁 (ルネサスエレクトロニクス)