2024年3月22日(金) 13:30-17:30
JSAP春季学術講演会・一般公開シンポジウム「実装技術アラカルト： 最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望」
JSAP春季学術講演会では、エレクトロニクス実装学会との共催により、表題のシンポジウムを開催予定です。 異種機能デバイスとシリコンUSLIとの融合・集積によるMore than Moore技術には、近年、発展著しい実装技術が貢献しており、多様なアイデア、新材料・新プロセス技術の開発が進んでいます。今回、当分科会では、様々な分野の最先端実装技術を網羅的に紹介し、異分野間の課題・知見の共有、協働のきっかけとなる議論の場を提供します。 皆様、ふるってのご参加をお待ちしています。
開催場所
東京都市大学 世田谷キャンパス（7号館・71A）＆ オンライン
| テーマ | 実装技術アラカルト： 最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望 |
|---|---|
| 共催 | JSAPシリコンテクノロジー分科会・エレクトロニクス実装学会 |
プログラム
【講演題目、講演者】
「2nm時代を前にした半導体パッケージ技術」
野中 敏央（Rapidus株式会社）
「小型Siフォトニクス光トランシーバチップの実装技術」
竹村 浩一（アイオーコア株式会社）
「先端半導体パッケージに向けた ダイレクト露光技術の拡張と革新」
矢島 英樹、小林 義則（株式会社オーク製作所）
「マイクロプロセッサ，パワーエレクトロニクス における熱設計・熱制御」
西 剛伺（足利大学）
「次世代車載用パワー半導体応用戦略」
山本 真義（名古屋大学）
「CMOSイメージセンサにおける3D積層技術の現状と展望」
岩元 勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社）
【世話人】
中塚理（名古屋大）、井田次郎（金沢工大）、宮下桂（東芝デバイス＆ストレージ）、
木下啓藏（アイオーコア）、松永範昭（アプライドマテリアルズ）、井上史大（横浜国大）
【参考】
一般公開シンポジウム（参加条件詳細の案内あります）
https://meeting.jsap.or.jp/opensymposium
JSAPウェブプログラム・一般公開シンポジウム・セッション詳細
https://pub.confit.atlas.jp/ja/event/jsap2024s/session/22p-71A-1-8
[PDFファイル]
実装技術アラカルト：最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望（T21.pdf）
https://meeting.jsap.or.jp/jsapm/wp-content/uploads/2024/02/T21.pdf
2024年 第71回 応用物理学会 春季学術講演会
https://meeting.jsap.or.jp/
「2nm時代を前にした半導体パッケージ技術」
野中 敏央（Rapidus株式会社）
「小型Siフォトニクス光トランシーバチップの実装技術」
竹村 浩一（アイオーコア株式会社）
「先端半導体パッケージに向けた ダイレクト露光技術の拡張と革新」
矢島 英樹、小林 義則（株式会社オーク製作所）
「マイクロプロセッサ，パワーエレクトロニクス における熱設計・熱制御」
西 剛伺（足利大学）
「次世代車載用パワー半導体応用戦略」
山本 真義（名古屋大学）
「CMOSイメージセンサにおける3D積層技術の現状と展望」
岩元 勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社）
【世話人】
中塚理（名古屋大）、井田次郎（金沢工大）、宮下桂（東芝デバイス＆ストレージ）、
木下啓藏（アイオーコア）、松永範昭（アプライドマテリアルズ）、井上史大（横浜国大）
【参考】
一般公開シンポジウム（参加条件詳細の案内あります）
https://meeting.jsap.or.jp/opensymposium
JSAPウェブプログラム・一般公開シンポジウム・セッション詳細
https://pub.confit.atlas.jp/ja/event/jsap2024s/session/22p-71A-1-8
[PDFファイル]
実装技術アラカルト：最先端半導体実装技術の挑戦と将来展望（T21.pdf）
https://meeting.jsap.or.jp/jsapm/wp-content/uploads/2024/02/T21.pdf
2024年 第71回 応用物理学会 春季学術講演会
https://meeting.jsap.or.jp/