■微小パーティクル除去と微細LSIパターン倒壊防止

日時：2009年3月31日
場所：スター研修センター(御茶ノ水)

「ITRSの要求値と洗浄技術」津金賢(株式会社日立製作所)
「パターンダメージレス・微小パーティクル除去・洗浄・乾燥技術は実現可能か」冨田寛(株式会社東芝セミコンダクター社)
「微細化に伴う洗浄プロセスの課題、及び2流体洗浄の限界」菅野至(株式会社ルネサステクノロジ)
「物理洗浄とパターン倒壊」佐藤雅伸(大日本スクリーン製造株式会社)
「超音波洗浄とモノづくり」岡野勝一(株式会社カイジョー)
「微細化に伴う洗浄の限界について～All-Wetのレジスト剥離技術～」爾見聡(アプリシアテクノロジー株式会社)
「微細パターン洗浄技術～枚葉式洗浄装置の課題～」菊池勉(芝浦メカトロニクス株式会社)

■ナノデバイスに向けて純水を語ろう

日時：2008年9月4日
場所：名駅西柳パークビル(名古屋市)

「微小空間内の水の構造」山中弘次(オルガノ株式会社)
「枚葉洗浄におけるチャージアップの挙動」増本哲己(日本エスイーゼット株式会社)
「純水による不具合事例と改善事例」田中盛光(NECエレクトロニクス株式会社)
「機能水洗浄」森田博志(栗田工業株式会社)

■新しい物理洗浄技術の創出
CuBEOL洗浄に要求されるモノは何か？：”相手”を知る
次世代乾燥技術開発に向けて：”マランゴニ現象”を知る

日時：2008年3月26日
場所：芝浦工業大学 豊洲キャンパス

「乾燥は固体/液体/気体の3相界面(界線)現象」青木秀充(大阪大学)
「マイクロバブルを用いた環境配慮型洗浄技術～洗浄における界面制御の有効性～」宮本誠(三菱電機株式会社)
「Low-k材料加工時の表面反応について」辰巳哲也(ソニー株式会社)
「低環境負荷型Cuコンタクト界面洗浄プロセスの構築」大口寿史(株式会社東芝セミコンダクター社)
「バッチ式洗浄装置における乾燥技術の変遷と課題」基村雅洋(大日本スクリーン製造株式会社)
「枚葉式洗浄装置における乾燥技術の変遷と課題」戸島孝之(東京エレクトロン九州株式会社)
「残留液膜・液滴に及ぼす三相界線の挙動の影響」宮本泰治(芝浦工業大学大学院)
「ノベックHFEを用いた水切り乾燥技術」矢ノ目秀利(住友スリーエム株式会社)
「バートレル特殊溶剤その水切り乾燥用途への応用」菊池秀明(三井・デュポンフロロケミカル株式会社)
「旭硝子のフッ素系溶剤とIPA代替としての可能性」岡本秀一(旭硝子株式会社)

日時：2007年12月3日
場所：芝浦工業大学 豊洲キャンバス

「半導体洗浄技術に関する特許出願状況」特許庁審査官
「強い特許を実現する明細書・クレーム作成技術」速水進治(プレシオ国際特許事務所)

■新領域 界面ナノ電子化学研究グループ発足記念講演会

日時：2007年9月7日
場所：北海道大学 百年記念会館

「洗浄技術の課題」冨田寛(株式会社東芝セミコンダクター社)
「次世代デバイスに向けた洗浄技術」岩元勇人(ソニー株式会社)
「枚葉洗浄の課題」菅野至(株式会社ルネサステクノロジ)
「洗浄プロセスでの課題提起」田中盛光(NECエレクトロニクス株式会社)
「高ドーズイオン注入後の枚葉式レジスト剥離技術」萩本賢哉(ソニー株式会社)
「電解硫酸によるレジスト剥離システム」内田博章(大日本スクリーン製造株式会社)
「電気化学反応を使ったウエットプロセスの基礎」佐藤威友(北海道大学)