研究集会
2023年度
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主催 第246回 研究集会
日 時：2023年11月09日(木) 10:25～16:45
2023年11月10日(金) 10:30～16:20場 所：ハイブリッド開催
（現地開催場所：機械振興会館 5階 5S-2 会議室 定員25名）
※人数の制約もあり現地参加については先着順で人数制限の可能性があります。テーマ：プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 -
主催 シリコンテクノロジー・チュートリアル ２０２３
日 時：2023年10月28日(土) 09:15-18:10場 所：今回、ハイブリッド形式を予定しており、現地参加（東京大学・武田先端知ビル内、武田ホール。先着200名）とオンライン参加（Zoom予定）を、分類して受け付けます。現地参加の場合、参加費割引があります。学生の皆さんは、現地・オンライン参加いずれも無料で参加できます。ただし、人数の制約もあり現地参加については先着順で人数制限の可能性があります。
「オンライン参加」を申込頂いた方へは、後日、Zoom接続情報をお送りします。
「現地参加（参加費割引あり）」を申込いただいた方は直接現地にお越し下さい。Zoom接続情報は提供されませんのでご注意下さい。
参加申込者全員に講演資料のダウンロード方法をご案内いたします。テーマ：CMOS技術の基礎からシステム応用までをカバーするチュートリアル -
主催 第245回 研究集会
日 時：2023年8月25日(金) 13:05〜17:25場 所：金沢工業大学虎ノ門キャンパス （東京都港区愛宕1-3-4 愛宕東洋ビル 13階 1301室）テーマ：VLSIシンポジウム特集 -
主催 第244回 研究集会
日 時：2023年6月26日(月) 10:00〜15:30場 所：広島大学 ナノデバイス研究所テーマ：MOSデバイス・メモリ・パワーデバイス高性能化－材料・プロセス技術
（電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究専門委員会との合同開催） -
主催 第242回 研究集会
日 時：2023年2月17日(金) 13:00〜17:00場 所：東京大学 / 本郷キャンパス工学部 4号館 3階 42講義室テーマ：半導体プロセス研究・開発における新しい戦略とアプローチ -
主催 第241回 研究集会
日 時：2023年2月7日(火) 10:00〜17:00場 所：東京大学・本郷・武田ホール（住所：〒113-8654 文京区本郷7-3-1）
Hybridで開催テーマ：配線・実装技術と関連材料技術 -
主催 第240回 研究集会
日 時：2023年1月30日(月) 13:05～16:55場 所：機械振興会館 地下3F B3-1会議室（対面による開催）テーマ：IEDM特集 -
主催 横断的研究集会
日 時：2023年2月24日(金) 9:25～16:25場 所：オンライン開催テーマ：『半導体エンジニアのための量子コンピューティング入門』
～超電導量子ビットからクライオCMOSまで、基礎と最新の技術動向～