研究集会

2018年度

  • 主催 第212回研究集会

    日 時:2018年11月26日(月) 13:00-18:00
    場 所:応用物理学会 応物会館 3階会議室 (根津神社の真ん前)
    テーマ:半導体素子におけるフォノンのダイナミクスとエンジニアリング
  • 主催 第211回 研究集会

    日 時:2018年11月8日(木)~9日(金)
    場 所:機械振興会館 地下3F B3-2会議室
    テーマ:プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般
  • 主催 第210回 研究集会

    日 時:2018年8月30日(木) 13:00-16:40
    場 所:甲南大学ネットワークキャンパス東京(東京駅直結サピアタワー)
    テーマ:先端CMOSデバイス・プロセス特集
  • 主催 第209回 研究集会

    日 時:2018年7月20日(金) 10:10-16:40
    場 所:機械振興会館 6-67会議室
    テーマ:電解質媒体の織り成すデバイス応用の最新動向とシミュレーションの役割~バイオセンサから電池まで~
  • 主催 第208回 研究集会

    日 時:2018年6月25日(月) 11:00-16:55
    場 所:名古屋大学 ベンチャービジネスラボラトリー 3階ベンチャーホール
    テーマ:MOSデバイス・メモリ高性能化-材料・プロセス技術
  • 主催 第207回 研究集会

    日 時:2018年5月25日(金) 13:30~17:45
    場 所:学習院大学 中央教育棟12階 国際会議場
    テーマ:シリコン表面および酸化膜界面特性の新世代への探求
  • 主催 第206回 研究集会

    日 時:2018年2月9日(金) 13:00~17:00
    場 所:東京大学浅野キャンパス工学部9号館大会議室
    テーマ:デバイスプロセスとシミュレーション
  • 主催 第205回 研究集会

    日 時:2018年2月8日(木) 10:00-16:50
    場 所:東京大学/本郷/工学部4号館/3階42教室
    テーマ:配線・実装技術と関連材料技術
    (集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料)
  • 主催 第204回 研究集会

    日 時:2018年1月30日(火) 11:00-16:30
    場 所:機械振興会館 B3F 研修1号室(東京都港区)
    テーマ:ULSIデバイス・プロセス技術(IEDM2017特集)
  • 共催 「電子デバイス界面テクノロジー研究会—材料・プロセス・デバイス特性の物理—」(第23回研究会)

    日 時:2018年1月19日(金)~20日(土) 前日(18日)の夜に,チュートリアルを実施。
    場 所:東レ総合研修センター
    テーマ:-
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