イベントカレンダー

研究集会

2018年度

  • 主催 第212回研究集会

    日　時：2018年11月26日(月) 13:00-18:00
    場　所：応用物理学会　応物会館　3階会議室　(根津神社の真ん前)
    テーマ：半導体素子におけるフォノンのダイナミクスとエンジニアリング
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  • 主催 第211回 研究集会

    日　時：2018年11月8日(木)～9日(金)
    場　所：機械振興会館　地下3F B3-2会議室
    テーマ：プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般
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  • 主催 第210回 研究集会

    日　時：2018年8月30日(木) 13:00-16:40
    場　所：甲南大学ネットワークキャンパス東京(東京駅直結サピアタワー)
    テーマ：先端CMOSデバイス・プロセス特集
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  • 主催 第209回 研究集会

    日　時：2018年7月20日(金) 10:10-16:40
    場　所：機械振興会館　6-67会議室
    テーマ：電解質媒体の織り成すデバイス応用の最新動向とシミュレーションの役割～バイオセンサから電池まで～
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  • 主催 第208回 研究集会

    日　時：2018年6月25日(月) 11:00-16:55
    場　所：名古屋大学 ベンチャービジネスラボラトリー 3階ベンチャーホール
    テーマ：MOSデバイス・メモリ高性能化－材料・プロセス技術
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  • 主催 第207回 研究集会

    日　時：2018年5月25日(金) 13:30～17:45
    場　所：学習院大学　中央教育棟12階　国際会議場
    テーマ：シリコン表面および酸化膜界面特性の新世代への探求
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  • 主催 第206回 研究集会

    日　時：2018年2月9日(金) 13:00～17:00
    場　所：東京大学浅野キャンパス工学部9号館大会議室
    テーマ：デバイスプロセスとシミュレーション
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  • 主催 第205回 研究集会

    日　時：2018年2月8日(木) 10:00－16:50
    場　所：東京大学/本郷/工学部4号館/３階４２教室
    テーマ：配線・実装技術と関連材料技術
    （集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料）
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  • 主催 第204回 研究集会

    日　時：2018年1月30日(火) 11:00－16:30
    場　所：機械振興会館 B3F　研修1号室（東京都港区）
    テーマ：ULSIデバイス・プロセス技術（IEDM2017特集）
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  • 共催 「電子デバイス界面テクノロジー研究会—材料・プロセス・デバイス特性の物理—」（第23回研究会）

    日　時：2018年1月19日(金)～20日(土)　前日（18日）の夜に，チュートリアルを実施。
    場　所：東レ総合研修センター
    テーマ：-
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